發(fā)布時(shí)間：2022-04-11 15:46:16  訪問(wèn)次數(shù)：598

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高通驍龍8 Plus即將登場(chǎng)：曝廠商推遲新旗艦發(fā)布 就等這顆U量產(chǎn)

4月11日消息，據(jù)GizChina爆料，高通下一代旗艦處理器驍龍8 Plus最快會(huì)在6月份上市，比往年更早。

　　和驍龍8使用三星4nm工藝不同，驍龍8 Plus交由臺(tái)積電代工，使用了臺(tái)積電4nm工藝，這將是業(yè)界第二款采用臺(tái)積電4nm工藝的5G手機(jī)芯片(首款是聯(lián)發(fā)科天璣9000)。

　　爆料指出，臺(tái)積電代工的全新驍龍8 Plus不僅良率、產(chǎn)能將會(huì)超越三星，同時(shí)功耗控制將會(huì)更勝一籌，為此部分原本搭載驍龍8旗艦平臺(tái)的旗艦推遲發(fā)布，而是選擇等待驍龍8 Plus量產(chǎn)。

　　據(jù)悉，驍龍8 Plus仍會(huì)采用“1+3+4”的方案，超大核為Cortex X2，大核為Cortex A710，小核為Cortex A510，GPU為Adreno 730，性能相比驍龍8會(huì)有小幅提升，這將是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的5G芯片。

　　傳聞高通會(huì)在5月份發(fā)布驍龍8 Plus，6月份會(huì)有相關(guān)終端上市，猜猜誰(shuí)會(huì)首發(fā)這顆芯片?